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說模組電源好用·╃,原來是有原因的·╃,看完便知
釋出時間▩╃↟:2019-09-05   點選次數▩╃↟:1060次
  模組電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器·╃,其特點是可為積體電路(ASIC)☁╃、數字訊號處理器(DSP)☁╃、微處理器☁╃、儲存器☁╃、現場可程式設計門陣列(FPGA)及其他數字或模擬負載提供供電╃↟·•◕。一般來說·╃,這類模組稱為負載點(POL)電源供應系統或使用點電源供應系統(PUPS)╃↟·•◕。由於模組式結構的優點甚多·╃,因此模組電源廣泛用於交換裝置☁╃、接入裝置☁╃、移動通訊☁╃、微波通訊以及光傳輸☁╃、路由器等通訊領域和汽車電子☁╃、航空航天等╃↟·•◕。
 

電源模組

  模組電源可廣泛應用於航空航天☁╃、機車艦船☁╃、兵器☁╃、發電配電☁╃、郵電通訊☁╃、冶金礦山☁╃、自動控制☁╃、家用電器☁╃、儀器儀表和科研實驗等社會生產和生活的各個領域·╃,尤其是在高可靠和高技術領域發揮著不可替代的重要作用╃↟·•◕。產品體積小☁╃、重量輕☁╃、紋波低☁╃、抗震好·╃,電磁相容性強╃↟·•◕。它的封裝形式多種多樣·╃,符合標準的也有·╃,非標準的也有·╃,就同一家公司產品而言·╃,相同功率產品有不同封裝·╃,相同風轉產品有不同功率·╃,那麼怎麼選擇封裝形式呢?主要有三個方面▩╃↟:
  (1)一定功率條件下體積要儘量小·╃,這樣才能給系統其他部分更多空間更多功能;
  (2)儘量選擇符合標準風轉的產品·╃,因為相容性較好·╃,不侷限於一兩個供貨廠家;
  (3)應具有可擴充套件性·╃,便於系統擴容和升級╃↟·•◕。選擇一種封裝·╃,系統由於功能升級對電源功率的要求提高·╃,模組電源封裝依然不變·╃,系統線路板設計可以不必改動╃↟·•◕。從而大大簡化了產品升級更新換代·╃,節約時間╃↟·•◕。
  在選購模組電源的時候·╃,除了考慮其封裝形式之外·╃,還要注意它的額定功率·╃,一般建議實際使用功率是模組電源額定功率的30~80%為宜·╃,這個功率範圍內模組電源各方面效能發揮都比較充足而且穩定可靠╃↟·•◕。負載太清造成資源浪費·╃,太重則對溫升·╃,可靠性不利╃↟·•◕。所有模組電源均有一定的過載能力╃↟·•◕。
  模組電源結合了大部分必要的元件·╃,以提供即插即用的解決方案·╃,取代了40多種不同的元器件╃↟·•◕。這種整合可簡化並加速系統的設計·╃,它也能明顯減少電源管理部分所佔的電路板面積╃↟·•◕。為了達到所需要的電壓精度·╃,這些模組電源一般放在電路板上需要供電的晶片電路附近╃↟·•◕。但是隨著系統的複雜程度的提高·╃,更大電流☁╃、更低電壓和更高頻率的系統中·╃,佈局更顯重要╃↟·•◕。
  常見的隔離型模組電源是單列直插式的封裝(SIP)☁╃、開架的結構╃↟·•◕。它們顯然可以給工程師帶來方便·╃,並簡化系統的設計╃↟·•◕。但是一般來說它們只適用於較低開關頻率的設計·╃,例如300kHz或更低頻率╃↟·•◕。再者·╃,它們的功率密度通常未達到*化·╃,特別是與DC/DC晶片級模組相比╃↟·•◕。
  模組電源的隔離一般分為兩種▩╃↟:一種是.輸入與輸出之間的隔離;即輸入與輸出不共地; 另外一種是輸出與輸出之間的隔離;多組輸出之間互相隔離·╃,互不干擾╃↟·•◕。
  模組電源隨著導體特別是半導體的工藝發展·╃,封裝技術和高頻軟開關的大量使用·╃,模組電源的規律密度越來越大·╃,轉換的效率也越來越高╃↟·•◕。應用也越來越簡單╃↟·•◕。使得電源變的更輕·╃,更小·╃,更薄·╃,噪音更低·╃,可靠性和抗干擾性更加高的方向發展╃↟·•◕。

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